【玻纤板粘接胶】手机玻纤板粘接胶怎么选?国产单组分低温固化胶1910真能替代6011吗?
在手机制造领域,手机玻纤板粘接胶的质量好坏对产品良率和寿命有很大影响。进口3*M6011环氧胶曾主导市场,但随着关税战和国际局势的变化,进口品牌伴随诸多不稳定,正此时,昀通1910低温固化胶走入大众视线—昀通1910单组分环氧胶以60℃低温固化技术横空出世,突破“卡脖子”困局。本文通过6大维度实测对比,揭开1910环氧胶国产替代的硬核真相。
一、选胶核心痛点:为何60℃固化成破局关键?
手机玻纤板(FR-4)与PC/ABS外壳的粘接面临三大挑战:
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热损伤风险:
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玻纤板热变形温度仅130-140℃
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PC塑料在80℃以上开始软化(维卡软化点约145℃)
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传统环氧胶高温固化易导致基材微裂纹(某品牌测试显示80℃固化后玻纤板翘曲率达0.15mm/m)
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精密加工需求:
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摄像头模组粘接要求胶层厚度≤0.1mm
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5G天线模块需耐受-40℃~85℃极端温差
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成本控制压力:
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进口胶采购成本占手机BOM表0.3%-0.5%
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高温固化能耗占组装线总耗电22%
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昀通1910低温固化环氧胶破局:实现60℃低温固化,规避热损伤风险,性能对标6011,可实现国产化替代。
二. 实战数据
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场景1:0.08mm超薄玻纤板粘接
使用1910低温固化环氧胶的粘接缝隙控制在±0.005mm,80℃热冲击测试无分层,而竞品组出现0.02mm间隙扩展。 -
场景2:PC+金属异材质粘接
在60℃固化条件下,1910低温固化环氧胶的模量匹配度达97%,剪切强度18.7MPa,比进口胶提升23%。 -
场景3:5G天线高频信号测试
1910低温固化环氧胶介电常数(Dk)仅3.2@10GHz,信号损耗比竞品降低15%,满足毫米波传输要求。
昀通1910低温固化环氧胶用于手机玻纤板粘接,不仅以60℃低温固化技术破解了手机精密组装的温控难题,更在剪切强度、信号兼容性等核心指标上实现反超。国产替代已不是“能不能”,而是“有多快”——据行业调研,2023年国产胶在手机制造领域的渗透率已从15%飙升至42%,技术突围正在改写产业格局。
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