【低温热固胶】国产单组分低温固化环氧胶真能替代3*M6011？深度解析昀通1910环氧胶核心技术优势

在电子制造、手机维修领域，3*M6011环氧胶长期占据高端粘接市场。但随着国产胶粘剂技术突破，一款能在60℃低温固化的国产环氧胶1910引发行业热议——Chenlink 1910究竟能否真正替代进口产品？本文通过12组实测数据对比，揭秘国产胶粘剂的逆袭真相。

一、行业痛点：传统环氧胶的"低温固化困境"

在手机壳、手机玻纤板在站街、热敏材料、塑料粘接、摄像头模组组装等精密场景中，传统环氧胶需要80-100℃固化温度。容易导致以下问题：

• 塑料件热变形风险（PC/ABS材质变形温度约105-120℃）

• 玻纤板分层隐患

• 能耗成本增加（产线升温能耗占比超30%）

而Chenlink 1910低温固化环氧胶通过配方调整，将固化温度降至60℃（来源实测数据），打破进口环氧胶在这方面的技术壁垒，成功实现国产低温固化环氧胶量产，并且性能对标6011.帮助国内多家企业完成胶粘剂国产化替代，助力降本增效。

二、三大应用场景实战验证

场景1：异材质手机壳粘接

• 某TOP3手机代工厂测试显示：

  • 使用1910低温固化环氧胶粘接PC+铝合金组合件，良率从87%提升至99.2%

  • 固化温度降低后，产线能耗节约37%

场景2：摄像头模组组装

• 玻纤板与金属支架粘接中：

  • 11910低温固化环氧胶耐高低温循环（-40℃~85℃）测试通过

场景3：柔性屏支架固定

• 在60℃低温固化条件下：

  • OLED屏的ITO线路阻抗变化＜0.5Ω

  • 胶层厚度可控制在0.1mm±0.02mm

经过3000小时加速老化测试和12家头部企业验证，Chenlink 1910低温固化环氧胶不仅实现了60℃低温固化技术突破，更在手机精密制造领域展现出超越进口产品的综合性能。国产胶粘剂的"突围战"，正在改写高端制造的材料格局。