Chenlink 1910低温热固胶是一款可热固化的环氧胶黏剂。该配方是基于不含溶剂环氧体系的单组分产品，专为为热敏元件和半导体器件设计，例如存储卡、CCD/CMOS、LED透镜、耳机和高通量显示组件、VCM组件等。
1910低温热固胶在LCP，PC，金属等材料上具有出色的粘结强度，主要用于手机玻纤板粘接、塑料粘接、PC/PET等材料粘接，低温60℃可固化，适用于热敏材料粘接固化。
胶水性能对标进口胶水，可替代3*M6011，胶水能在较低温度、短时间内，在多种不同类型的材料之间形成高粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。咨询客服可获取胶水样品/技术资料等