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CH125

BGA芯片四角邦定UV胶 CH125

· 触变性佳,可返修, 专为芯片四角邦定、BGA加固设计;
· 用于多种PCB/PVT/PET/PC/晶片/芯片;
· 环保防潮防盐雾防霉,透明保护绝缘漆无影胶;
· UV胶生产厂家研发生产;
· RoHS认证,环保安全。

 

 

Chenlink CH125是一款芯片四角邦定UV胶,触变性佳,可返修,专为芯片四角邦定、BGA加固设计;适用于多种PCB线路板、PVT、PET、PC、晶片、芯片上;广泛适用于高温潮湿、腐蚀性气体环境下工作的线路板,无味环保防潮防盐雾防水绝缘漆无影胶;UV胶生产厂家研发生产。能快速固化,环保安全,提高效率,降低成本。

 

产品参数

产品名称 ChenlinkBGA芯片四角邦定UV胶
产品型号 CH125
产品颜色 透明
产品粘度 39,000cPs
保质期                                  12个月(保存在原包装中)
净含量 30ml/1kg

 

固化后特性

硬度(肖氏) D60
断裂伸长率 150%
拉伸强度 15MPa
杨氏模量 90MPa
吸水率(24HRS@25℃) 2.0%                                
线性收缩率 1.2%

 

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