Chenlink三防漆助力Mini LED完成封装保护

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Mini LED

Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。mini LED与目前主流显示技术LCD相比。mini LED具备更优良的显示效果,响应速度有着数量级的提升,屏幕可以更轻薄,并且随着功耗的大幅度降低。

Chenlink了解到客户对于MiniLED的封装需求,积极配合客户的各种测试试验,最终选中Chenlink UV三防漆 5002的无荧光版本满足其多种测试。

Mini LED 封装要求

高透光性,亮度衰减性小

表干好,固化后不发黄

低硬度,涂装固化后需要有一定的韧性,可随着超薄面板卷轴

低粘度,涂装后无气泡

Chenlink三防漆的优势

粘度低,最低为56cps,适合自动化涂覆,涂层薄,易流平;

固化后硬度适中,适合较大面积涂覆,不易断裂;

胶体透明度高,固化后不黄变,具有高透光性;

粘接强度高,不易受外力而脱胶;

UV型胶水,固化速度快,表干好,适应批量化自动生产;

胶水具体超强绝缘性和防水性,严密保护PCB板。

Mini LED背光源灯珠封装保护用胶方案

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2021年3月2日 13:59
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